离婚后被告知承担前夫“婚内欠债”

ELSFP(External Laser Small Form-factor Pluggable) 기술의 라이브 데모 등 핵심 기술을 공개할 예정이다.국내 최초로 개발된 100G급 EML 레이저다이오드 칩은 고속·고출력 특성을 기반으로 차세대 광통신 시스템에 필수적인 핵심 부품이다. 인화인듐(InP) 기반으로 구현되어 AI 및 데이터센터 광인터커넥트에서 요구되는 고